Гибкие заготовки укладывают в стопку между листами накладочного и подкладочного материала с такими же размерами, как листы заготовки. Количество листов заготовок в стопке, чтобы получить хорошее качество сверления, не должно превышать 15. В качестве накладочного и подкладочного материала, который охлаждает и очищает сверло, широко используют материалы, плакированные алюминием. Обычно используют материалы толщиной 1,6 или 2,4 мм для подложки и толщиной 0,4 мм для накладок. На входе сверла можно также использовать и простую алюминиевую фольгу толщиной 0,13, 0,3 или 0,4 мм. Можно применять и другие материалы, например гетинаксы, ДСП и другие. Вместе с тем, следует избегать использования композиционных материалов, которые содержат недополимеризованные или низкомолекулярные полимеры в качестве связующего, поскольку они могут размягчаться в нагревающейся зоне сверления и создавать излишнее наволакивание размягченного материала основания на стенки отверстия, а также оставлять резиноподобное налипание в спиральных канавках сверл.
Подготовка к сверлению
Сверление отверстий и удаление заусенцев
Металлизация только рисунка проводников (комбинированный позитивный метод) используется гораздо чаще, поскольку она обеспечивает хорошее разрешение рисунка проводников. Детально этих процессы рассматриваются далее.
Производство с технологией сплошного меднения заготовки (тентинг-метод) отличается меньшей капиталоемкостью, поскольку содержит меньше операций и, значит, меньше оборудования. Но энергоемкость его больше, так как приходится тратить медь и энергию на металлизацию всей поверхности заготовки, потом ее же на 70% (с пробельных мест) приходится стравливать и затем регенерировать. Мало того, разрешение рисунка по этому методу ограничено из-за необходимости травления толстых слоев меди и относительно большим размером контактных площадок, чтобы гарантированно защитить металлизированные отверстия пленкой фоторезиста от травления. Для гибких плат также существенно то, что при тентинг-методе создаются излишне толстые проводники, что снижает их устойчивость к многократным перегибам.
По технологии селективного наращивания меди на рисунке органический резист используется для того, чтобы оголить те участки меди, на которые будет произведено наращивание меди, а затем металлорезиста. Потом фоторезист совсем удаляют, расположенную под ним медь стравливают, а металлорезист применяют как защиту рисунка и металлизации отверстий от травления. В отечественных стандартах этот метод назван «Комбинированный позитивный метод», в английской терминологии Pattern Plating, то есть металлизация рисунка.
По технологии полной металлизации поверхности заготовки медь осаждают на всю поверхность и в отверстия и затем создают изображение схемы и вытравливают медь, используя органический пленочный фоторезист. Пленка фоторезиста после экспонирования и проявления оставляет на меди рельеф рисунка, который защищает от травления проводники и металлизированные отверстия. При этом пленка фоторезиста плотно закрывает отверстия с двух сторон, как бы накрывая их зонтиком. Отсюда укоренившееся в русской терминологии заимствованное название метода тентинг-метод. В английской терминологии этот метод теперь называется Panel Plating, то есть металлизация панели (заготовки).
Как показано на приведенной в конце статьи схеме технологического процесса изготовления двусторонних гибких плат со сквозными металлизированными отверстиями, существуют два варианта подхода к их производству. Оба процесса предусматривают сверление отверстий и осаждение меди на стенки отверстий для создания электрического соединения между двумя сторонами платы. Однако само выполнение рисунка схемы можно выполнить либо по методу сплошной металлизации всей поверхности заготовки (тентинг-метод), либо селективной металлизации только рисунка схемы (комбинированный позитивный метод).
Общее представление о схеме изготовления двусторонних гибких плат с металлизированными отверстиями дает рис. 1, где показана последовательность операций с общей металлизацией всей поверхности вместе с металлизацией отверстий (так называемый «тентинг-метод») [2 7].
Многие операции обработки плат с металлизированными сквозными отверстиями, или, как мы их будем называть, двусторонних плат, аналогичны операциям, уже описанным в предыдущей статье. Здесь будут рассмотрены только те операции, которые мы в ней не обсуждали.
Все статьи цикла:
Эта статья продолжение введения в технологии гибких печатных плат, начатое публикацией «Производство гибких печатных плат без металлизированных отверстий» [1]. Материалы статьи результат плодотворного сотрудничества науки и производства: инжиниринговой компании «ЭЛЕКТРОН-СЕРВИС-ТЕХНОЛОГИЯ» и ФГУП «Государственный рязанский приборный завод».
Производство гибких и гибко-жестких печатных плат. Часть 2. Производство гибких печатных плат с металлизированными отверстиями
Технологии в электронной промышленности 4'2008
Your browser doesn't support objects Your browser doesn't support objects
Your browser doesn't support objects Your browser doesn't support objects
Your browser doesn't support objects Your browser doesn't support objects
Your browser doesn't support objects Your browser doesn't support objects
Your browser doesn't support objects Your browser doesn't support objects
Производство гибких и гибко-жестких печатных плат. Часть 2. Производство гибких печатных плат с металлизированными отверстиями
Комментариев нет:
Отправить комментарий